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IC植球(种球)加工

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产品/服务: IC植球(种球)加工 
单 价: 1.00元/  询价
最小起订量: 100  
供货总量: 100000
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-08-03
浏览次数: 272
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;实现了从传统的手工到自动化,为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等)。经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持;投桃报李,我们将以更加优质、人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念,与您携手共创美好未来。
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