镍封电镀工艺

LH-151 镍封电镀工艺

The LH-151 Ni-Seal Plating Process

一、简介：

镍封(亦称微孔铬)，作为提高装饰镀铬抗蚀性的关键工艺，是由于无数颗与镍共沉积的非金属粒子而大大增加了铬层表面的非连续性使单位面积上的腐蚀电流被无限分散，从而显著降低镀层表面的腐蚀速度，提高了被镀零件的抗腐蚀性能。由于微孔铬具有优良的抗蚀性能，因此，在相同腐蚀试验的前提下，可减薄总镍层 20％左右，达到节约用镍降低成本的目的。本工艺与霖辉公司系列半光亮镍、高硫镍、光亮镍相配合，在装饰铬的领域中，构成目前国际上公认的具有最佳抗蚀性能的“四层镍”镀层结构，在铜加速腐蚀试验（即CASS试验）条件下，具有传统铜－镍－铬工艺无法企及的优势。因此它是一切高耐蚀性装饰镀铬产品的最佳选择。

二．工艺特点：

1．微孔数高，电镀一分钟平均微孔数可达 40000--80000 颗／厘米2

2．采用特殊载体和光亮剂，镀层柔软光亮，不易消光；

3．使用组合固体，配槽及调整十分简便；

4．与本公司多层镍系列光亮剂匹配，无需增设中间水洗工序；

5．铬层应力小，可满足塑料制品电镀后热循环试验。

三．设备：

阳极      镍阳极，使用钛蓝。

阳极袋    使用阳极袋，且其顶部必须高于液面以防固体杂质进入镀液。

搅拌      必须配有空气搅拌。整个槽内稳定、均匀的空气搅拌是工艺成功的关键。为此，必须单独配一台压缩机。空气搅拌必须一直开着，否则镀液中的固体微粒会沉淀下来、导致镀液不均匀，这种情况下，则只能将固体微粒全部滤除后重新添加 LH-151 方可使用。

过滤      由于 LH-151 工艺中分散有精细的固体颗粒，故不能用连续过滤。根据产量不同，每 1-4 周用硅藻土或活性炭将镀液中的固体微粒与其它杂质过滤干净。

整流器    通常用 12 伏整流器，大负荷时用 15 伏整流器，波纹小于 5%

加热器    确保镀液温度控制在建议范围内的浸入式加热器（陶瓷、特氟隆或钛加热圈，接地保护）