AM335X核心板

名称

标配参数

描述

主要参数

CPU

AM3352BZDZ80 @ 800MHz

ARM Cortex-A8架构，工业级温宽

内存

1片256MB DDR3

工业级温宽：-40℃ ~ +85℃

NandFlash

1片256MBSLC NandFlash或

1片4GB e.MMC

工业级温宽：-40℃ ~ +85℃

(e.MMC温宽： -20℃ ~ +70℃)

SPI NorFlash

预留

可选配4MB–8MB

加密芯片

48bit唯一序列号及EEPROM

用于软件加密，产品维护等

LED心跳灯

系统运行指示灯

千兆以太网

AR8035

板载PHY

常用引出接口参数

USB HOST

2路

USB2.0高速

USB DEVICE

1路

USB2.0高速

LCD接口

1路

分辨率达1366x768，可选配7寸、8寸液晶

触摸屏接口

1路

支持4线、5线电阻屏

千兆以太网MAC接口

1路

与板载PHY共2路千兆以太网

串口

6路

可选择TTL/232/485/422等多种电平

CAN总线接口

2路

支持CAN 2.0 PartA、B，速率可达1Mbit/s

I2C/SPI接口

3路/2路

I2C与SPI外设扩展

音频接口

2路

2个多通道音频串行端口（McASPs），支持时分复用（TDM）IC间音频数据传输I2S，支持数字音频接口传输

SD/TF卡

3路

可扩展3个MMC/SD/SDIO 端口（高达48-MHz。与MMC4.3和SD/SDIO 2.0兼容）

AD接口

8路

分​辩​率​ 12bit，4线电阻屏占用AIN0~AIN3，AIN4~AIN7路用户使用

GPMC总线接口

12位地址+16位数据+3路片选

外部芯片扩展

GPIO

若干

多达4组通用IO 每组32个GPIO

其他可扩展资源

矩阵键盘

可扩

485总线

可扩

电气特性

输入电压

3.3V

供电电压，功耗低

工作温度

-40℃ ~ +85℃

全工业级器件，满足工业要求

工作湿度

5% ~ 95%

结构参数

核心板尺寸

60 mm x 46 mm

引脚间距

1.27mm

引脚数量

2条2*40 PIN贴件

与底座连接

PCB

6层

沉金工艺